拋光液過濾工藝流程

CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光。CMP技術所采用的設備及消耗品包括：拋光機、拋光漿料、拋光墊、后CMP清洗設備、拋光終點檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。

CMP拋光液是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品，廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光。

過濾目的：

去除顆粒、凝膠等雜物；

過濾要求：

1.濾材溶出物低、無介質脫落；

2.去雜能力強，壽命長；

3.高流量，機械強度高。